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ウェーハの製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230218899
申请日
:
2023-12-26
公开(公告)号
:
JP2024114610A
公开(公告)日
:
2024-08-23
发明(设计)人
:
NOMOTO TOMOTERU
申请人
:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/304
IPC分类号
:
B23K26/53
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ウェーハの製造方法[ja]
[P].
MORI KAZUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
MORI KAZUKI
.
日本专利
:JP2024171862A
,2024-12-12
[2]
ウェーハの製造方法[ja]
[P].
SUDO YUJIRO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
SUDO YUJIRO
;
IGA YUTO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
IGA YUTO
.
日本专利
:JP2025043047A
,2025-03-28
[3]
レーザー加工方法及びGaNウェーハの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025009737A
,2025-01-20
[4]
被加工物の加工方法、加工装置、及び、ウエーハの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025178064A
,2025-12-05
[5]
フロートゾーンシリコンウェーハ製造システム[ja]
[P].
日本专利
:JP2017508706A
,2017-03-30
[6]
レーザ加工装置、被加工物の面取り方法及びウエーハの製造方法[ja]
[P].
IIZUKA KENTARO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
IIZUKA KENTARO
.
日本专利
:JP2025021913A
,2025-02-14
[7]
レーザ加工装置、被加工物の面取り方法、及びウエーハの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025164994A
,2025-11-04
[8]
β酸化ガリウム基板の製造方法[ja]
[P].
SETO YUYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
SETO YUYA
.
日本专利
:JP2025016840A
,2025-02-05
[9]
ショウガ加工物の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5969096B1
,2016-08-10
[10]
ショウガ加工物の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7453656B2
,2024-03-21
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