積層体の製造方法及び放熱基板[ja]

被引：0

申请号：

JP20220195653

申请日：

2022-12-07

公开(公告)号：

JP2024081995A

公开(公告)日：

2024-06-19

发明(设计)人：

MIZUNO KATSUMI WATANABE TOMONORI

申请人：

NHK SPRING CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/36

IPC分类号：

H01L23/12 H05K3/20

代理机构：

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共 50 条

[1]

積層体、及び積層体の製造方法、並びに、積層基板、及び積層基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025159733A ,2025-10-22

[2]

積層体、及び積層体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025144741A ,2025-10-03

[3]

積層製品及び積層製品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7368022B1 ,2023-10-24

[4]

積層鉄心の製造方法及び積層鉄心の製造装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025162703A ,2025-10-28

[5]

積層板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014133189A1 ,2017-02-09

[6]

積層鉄心の製造方法、及び積層鉄心[ja] [P].

MITSUI YASUMASA ;

HASUO YUSUKE ;

ONO SHINICHIRO .

日本专利 :JP2024133989A ,2024-10-03

[7]

電極積層体の製造方法[ja] [P].

AKIBA SACHIE ;

HAYASHI SHOJI .

日本专利 :JP2025022085A ,2025-02-14

[8]

金属板積層体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7004491B2 ,2022-01-21

[9]

半導体素子形成用金属積層基板の製造方法及び半導体素子形成用金属積層基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010055612A1 ,2012-04-12

[10]

放熱構造体基板とこれを用いたモジュール及び放熱構造体基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009069308A1 ,2011-04-07

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