銀ナノワイヤの製造方法並びに接合材及び接合体[ja]

被引：0

申请号：

JP20220165445

申请日：

2022-10-14

公开(公告)号：

JP2024058222A

公开(公告)日：

2024-04-25

发明(设计)人：

KUMAGAI KEISUKE FUKAE NOBUKUNI TAKEDA KOICHI

申请人：

NIHON SUPERIOR CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

B22F1/00

IPC分类号：

B22F1/054 B22F1/062 B22F1/10 B22F7/08 B22F9/24

代理机构：

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共 50 条

[1]

接合体の製造方法及び接合材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019093427A1 ,2020-11-26

[2]

銀ナノワイヤの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5936759B1 ,2016-06-22

[3]

銀ナノワイヤの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020179354A1 ,2021-03-18

[4]

銀ナノワイヤの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6760548B1 ,2020-09-23

[5]

銀ナノワイヤの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019225469A1 ,2020-07-30

[6]

複合体粒子及びその製造方法、複合体粒子組成物、接合材及び接合方法、並びに接合体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019066081A1 ,2020-10-22

[7]

銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子、並びに銀塗料組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014024721A1 ,2016-07-25

[8]

銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子[ja] [P].

日本专利 :JP2015531022A ,2015-10-29

[9]

銀ナノワイヤーの製造方法、該方法で得られた銀ナノワイヤー及び該銀ナノワイヤーを含有するインク[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016104359A1 ,2017-10-05

[10]

接合構造、接合材、及び接合方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016027593A1 ,2017-05-25

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