インダクタおよび部品実装モジュール[ja]

被引:0
申请号
JP20230034507
申请日
2023-03-07
公开(公告)号
JP2024126246A
公开(公告)日
2024-09-20
发明(设计)人
HOSHIAI AKIHIRO
申请人
PANASONIC IP MAN CORP
申请人地址
IPC主分类号
H01F27/30
IPC分类号
H01F17/04 H01F27/29 H01F37/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
インダクタ部品およびバックコンバータ[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025167302A ,2025-11-07
[2]
インダクタ部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025167300A ,2025-11-07
[3]
インダクタ部品およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019004038A1 ,2020-04-30
[4]
磁性材料およびインダクタ[ja] [P]. 
日本专利 :JP7359292B2 ,2023-10-11
[5]
磁性材料およびインダクタ[ja] [P]. 
日本专利 :JP7359291B2 ,2023-10-11
[6]
圧粉磁芯およびインダクタ素子[ja] [P]. 
日本专利 :JP6458853B1 ,2019-01-30
[8]
レンズ駆動装置およびカメラモジュール[ja] [P]. 
OSAKA TOMOHIKO ;
KUDO NORIKAZU .
日本专利 :JP2024140340A ,2024-10-10
[9]
ベンジルモノケタール類およびそれらの使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018533072A ,2018-11-08
[10]
温度制御モジュールおよび光測定装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016013607A1 ,2017-04-27