ダイヤモンド電極、およびダイヤモンド電極の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230046377

申请日：

2023-03-23

公开(公告)号：

JP7348422B1

公开(公告)日：

2023-09-20

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C25B11/067

IPC分类号：

C25B11/02 C25B11/031 C25B11/052 C25B11/063 C25B11/069 C25B11/083

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共 50 条

[1]

ダイヤモンド電極、およびダイヤモンド電極の製造方法[ja] [P].

MORITA TOSHIAKI ;

NISHIKAWA NAOHIRO .

日本专利 :JP2024135599A ,2024-10-04

[2]

ダイヤモンド膜堆積基板、およびダイヤモンド膜堆積基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7421018B1 ,2024-01-23

[3]

ダイヤモンド接合体、それを備える工具、およびダイヤモンド接合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015072250A1 ,2017-03-16

[4]

炭化物結合多結晶ダイヤモンド電極素材[ja] [P].

日本专利 :JP7470291B2 ,2024-04-18

[5]

ダイヤモンドライクカーボン膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006137332A1 ,2009-01-15

[6]

ダイヤモンド薄膜のコーティング法及びダイヤモンド被覆超硬合金部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005121398A1 ,2008-04-10

[7]

合成ダイヤモンド光学ミラー[ja] [P].

日本专利 :JP2017502333A ,2017-01-19

[8]

大型単結晶ダイヤモンドの研削方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022532279A ,2022-07-14

[9]

ダイヤモンドコーティングされた切削工具およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2017524543A ,2017-08-31

[10]

ソリッドダイヤモンド材料のコーティング方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020507012A ,2020-03-05

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