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レーザ装置、及び、レーザ加工装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200553978
申请日
:
2019-10-30
公开(公告)号
:
JP7402813B2
公开(公告)日
:
2023-12-21
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/064
IPC分类号
:
B23K26/53
H01L21/301
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
レーザ装置、及び、レーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020090889A1
,2021-10-07
[2]
レーザ加工方法、レーザ加工装置及びレーザ光源[ja]
[P].
UEKIHARA AKIRA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO SEIMITSU CO LTD
TOKYO SEIMITSU CO LTD
UEKIHARA AKIRA
;
OMURA ETSUJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO SEIMITSU CO LTD
TOKYO SEIMITSU CO LTD
OMURA ETSUJI
.
日本专利
:JP2024136181A
,2024-10-04
[3]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6301219B2
,2018-03-28
[4]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6272145B2
,2018-01-31
[5]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6956328B2
,2021-11-02
[6]
レーザ加工方法及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6860429B2
,2021-04-14
[7]
レーザ加工方法及びレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6101497B2
,2017-03-22
[8]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5645595B2
,2014-12-24
[9]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7285067B2
,2023-06-01
[10]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7352372B2
,2023-09-28
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