放熱構造および電子機器[ja]

被引：0

申请号：

JP20220120589

申请日：

2022-07-28

公开(公告)号：

JP7362854B1

公开(公告)日：

2023-10-17

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/36

IPC分类号：

H01L23/373 H01L23/427 H05K7/20

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法律状态信息

共 50 条

[1]

放熱構造、および電子機器[ja] [P].

日本专利 :JP7397921B1 ,2023-12-13

[2]

放熱構造および電子機器[ja] [P].

日本专利 :JP7242824B1 ,2023-03-20

[3]

放熱構造、電子機器、および伝熱構造体[ja] [P].

日本专利 :JP7472224B1 ,2024-04-22

[4]

放熱構造、放熱構造の製造方法、および電子機器[ja] [P].

日本专利 :JP7301948B1 ,2023-07-03

[5]

放熱構造、電子機器およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025005780A ,2025-01-17

[6]

放熱構造、電子機器およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7594630B1 ,2024-12-04

[7]

放熱部品および電子機器[ja] [P].

WATANABE RYOTA ;

KITAMURA MASAHIRO ;

HASHIBA JUNKI ;

KAMIMURA TAKUO .

日本专利 :JP2024017770A ,2024-02-08

[8]

放熱部品および電子機器[ja] [P].

日本专利 :JP7285993B1 ,2023-06-02

[9]

放熱構造および携帯用情報機器[ja] [P].

日本专利 :JP7554303B1 ,2024-09-19

[10]

電子機器および電子機器の製造方法[ja] [P].

NAKAMURA YASUHITO .

日本专利 :JP2024039113A ,2024-03-22

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