共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半導体加工用粘着シート[ja]
被引：0
申请号：
JP20220119113
申请日：
2022-07-26
公开(公告)号：
JP2024016762A
公开(公告)日：
2024-02-07
发明(设计)人：
KATO TOMOJI
AKIYAMA ATSUSHI
UENO TAIKI
申请人：
NITTO DENKO CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/304
IPC分类号：
C09J7/24
C09J7/38
C09J11/06
C09J133/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |