被覆プリント配線板の製造方法及び被覆プリント配線板[ja]

被引：0

申请号：

JP20220159781

申请日：

2022-10-03

公开(公告)号：

JP2024053470A

公开(公告)日：

2024-04-15

发明(设计)人：

SHIHO KOUJI UCHIYAMA KATSUHIRO YASU KATSUHIKO TAKAHASHI YUKI SAITO AKANE

申请人：

JSR CORP HOKOSHA TECH CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/38

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

プリント配線板用原板及びプリント配線板、並びにプリント配線板用原板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016194972A1 ,2018-03-22

[2]

プリント配線板用基板及びプリント配線板用基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016104347A1 ,2017-10-05

[3]

多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019031322A1 ,2019-11-07

[4]

プリント配線板用絶縁層及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015105109A1 ,2017-03-23

[5]

多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004080141A1 ,2006-06-08

[6]

ソルダーレジスト組成物、被膜、被覆プリント配線板、被膜の製造方法、及び被覆プリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016208187A1 ,2017-11-02

[7]

プリント配線基板用材料及びプリント配線基板の製造方法[ja] [P].

MATSUBARA MOEKO ;

SEKIGUCHI FUMIYA ;

MINAMIYAMA TAKEAKI ;

KUBOSAWA NAO .

日本专利 :JP2025056512A ,2025-04-08

[8]

多層プリント配線板の製造方法、樹脂フィルム及び多層プリント配線板[ja] [P].

KAWAHARA YUKO ;

HAYASHI TATSUJI ;

TANAKA TERUHISA ;

KOYANAGI HIROSHI .

日本专利 :JP2022010135A ,2022-01-14

[9]

多層プリント配線板の製造方法、樹脂フィルム及び多層プリント配線板[ja] [P].

KAWAHARA YUKO ;

HAYASHI TATSUJI ;

TANAKA TERUHISA ;

KOYANAGI HIROSHI .

日本专利 :JP2022010136A ,2022-01-14

[10]

プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020031545A1 ,2021-09-24

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