共 50 条
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温度センサ素子および温度センサ[ja]
被引：0
申请号：
JP20230558998
申请日：
2023-06-23
公开(公告)号：
JP7389306B1
公开(公告)日：
2023-11-29
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01C1/032
IPC分类号：
H01C7/04
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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