溶射用粉末[ja]

被引：0

申请号：

JP20230058418

申请日：

2023-03-31

公开(公告)号：

JP2024145870A

公开(公告)日：

2024-10-15

发明(设计)人：

SEKI KOHEI

申请人：

FUJIMI INC

申请人地址：

IPC主分类号：

C23C4/11

IPC分类号：

C01F17/34 C04B41/87

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

溶射用粉末[ja] [P].

OKAMOTO NAOKI ;

MASUDA TAKAYA ;

IBE HIROYUKI .

日本专利 :JP2024145869A ,2024-10-15

[2]

溶射材用粉末[ja] [P].

日本专利 :JP7173650B1 ,2022-11-16

[3]

溶浸用Ｃｕ系粉末[ja] [P].

日本专利 :JP6467535B1 ,2019-02-13

[4]

溶浸用Ｃｕ系粉末[ja] [P].

KIGOSHI YUTA .

日本专利 :JP2024065278A ,2024-05-15

[5]

被溶射体および被溶射体の溶射方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011148515A1 ,2013-07-25

[6]

溶射皮膜の形成方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020044864A1 ,2020-09-03

[7]

溶射皮膜の形成方法[ja] [P].

日本专利 :JP6683902B1 ,2020-04-22

[8]

溶射材料、溶射部材の製造方法[ja] [P].

TAKAI YASUSHI .

日本专利 :JP2022173307A ,2022-11-18

[9]

溶射材料および溶射皮膜の形成方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011096233A1 ,2013-06-10

[10]

溶射材料および溶射皮膜の形成方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011096231A1 ,2013-06-10

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