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ポリエステルイミド樹脂組成物、ポリエステルイミド樹脂層、軟性金属箔積層体及びその製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20240002516
申请日：
2024-01-11
公开(公告)号：
JP2024102827A
公开(公告)日：
2024-07-31
发明(设计)人：
KIM HYUK JUN
KIM DAE NYOUN
JO YUN JEONG
KIM KI HOON
LEE RA MI
申请人：
NEXFLEX CO LTD
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G73/10
IPC分类号：
B32B15/09
B32B27/34
B32B27/36
H05K1/03
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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