腐食性化学環境に対する耐性を改善するための希土類(オキシ)フッ化物コーティングを有するデバイス、並びにこれらのデバイスを製造及び使用するための方法[ja]

被引:0
申请号
JP20220576180
申请日
2021-06-16
公开(公告)号
JP7490827B2
公开(公告)日
2024-05-27
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C07C49/167
IPC分类号
C07C43/04 C07F5/00 C23C16/18 H01L21/3065
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 25 条
[9]
高温半導体処理におけるクランピングのための静電チャック及びそれを製造する方法[ja] [P]. 
BRENT DONALD ALFRED ELLIOT ;
FRANK BALMA ;
MICHAEL PARKER ;
JASON STEPHENS ;
GULEID HUSSEN .
日本专利 :JP2022050408A ,2022-03-30