シリコンウェーハ及びシリコンウェーハの製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20230061727
申请日
2023-04-05
公开(公告)号
JP2024148525A
公开(公告)日
2024-10-18
发明(设计)人
MAEDA SUSUMU SUDO HARUO MATSUMURA TAKASHI
申请人
GLOBALWAFERS JAPAN CO LTD
申请人地址
IPC主分类号
C30B29/06
IPC分类号
C30B33/02 H01L21/322
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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