低粘度熱伝導性ペースト[ja]

被引：0

申请号：

JP20230507385

申请日：

2021-08-03

公开(公告)号：

JP2023536881A

公开(公告)日：

2023-08-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L83/00

IPC分类号：

C08K3/22 C08K5/09 C08K5/095 C08K5/41 C08K5/51

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

熱伝導性シート[ja] [P].

日本专利 :JP2022063401A ,2022-04-22

[2]

熱伝導性シート[ja] [P].

日本专利 :JP2022112713A ,2022-08-03

[3]

熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート、及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010035614A1 ,2012-02-23

[4]

熱伝導改良剤[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013108937A1 ,2015-05-11

[5]

熱伝導性シリコーン組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2023522541A ,2023-05-31

[6]

熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6938808B1 ,2021-09-22

[7]

熱伝導性硬化性組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2022520317A ,2022-03-30

[8]

熱伝導性２液付加硬化型シリコーン組成物、硬化物及びシート[ja] [P].

TABATAKE YUJI ;

IWATA MITSUHIRO .

日本专利 :JP2024172885A ,2024-12-12

[9]

熱伝導性シリコーンポッティング組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2022536577A ,2022-08-18

[10]

アルミナ系熱伝導性丸み盤状粒子及びその製造方法、熱伝導性組成物、物品、液状組成物、熱伝導性薄膜、並びに、電子機器用部材[ja] [P].

日本专利 :JP7185798B1 ,2022-12-07

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