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研削装置及び研削方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230021734
申请日
:
2023-02-15
公开(公告)号
:
JP2024115859A
公开(公告)日
:
2024-08-27
发明(设计)人
:
NAKAGAWA TAKAHIRO
NAKANO SHOTA
申请人
:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B24B7/02
IPC分类号
:
B24B53/02
B24B53/12
H01L21/304
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
研削装置及び研削方法[ja]
[P].
MIURA OSAMU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
MIURA OSAMU
;
SAKAI TATSUAKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
SAKAI TATSUAKI
.
日本专利
:JP2024098267A
,2024-07-23
[2]
研削装置及び研削方法[ja]
[P].
MIHARA TAKUYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
MIHARA TAKUYA
.
日本专利
:JP2024098896A
,2024-07-24
[3]
研削装置及び研削方法[ja]
[P].
YAMAGUCHI TAKASHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
YAMAGUCHI TAKASHI
.
日本专利
:JP2024101327A
,2024-07-29
[4]
研削装置及び研削方法[ja]
[P].
WATANABE SHINYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
WATANABE SHINYA
.
日本专利
:JP2024170946A
,2024-12-11
[5]
研削装置及び研削方法[ja]
[P].
SEKIYA KATSUHIKO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
SEKIYA KATSUHIKO
.
日本专利
:JP2024067243A
,2024-05-17
[6]
研削方法及び研削装置[ja]
[P].
OKADA TADASHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DAIKIN IND LTD
DAIKIN IND LTD
OKADA TADASHI
.
日本专利
:JP2025043699A
,2025-04-01
[7]
研削装置および研削方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009157120A1
,2011-12-08
[8]
研削装置および研削方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025163438A
,2025-10-29
[9]
研削装置及び被加工物の研削方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7732764B2
,2025-09-02
[10]
被加工物の研削方法及び研削装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6548928B2
,2019-07-24
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