共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种激光切割圆管用下料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420320270.X
申请日：
2024-02-21
公开(公告)号：
CN221891171U
公开(公告)日：
2024-10-25
发明(设计)人：
田松
申请人：
重庆华科激光科技有限公司
申请人地址：
400000 重庆市九龙坡区石桥铺磨盘山1号第5层（C5004、C5005）自编号50070号（集群注册）
IPC主分类号：
B23K26/70
IPC分类号：
B23K26/38
B23K101/06
代理机构：
重庆智诚达邦专利代理事务所(普通合伙) 50289
代理人：
王帅
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-28 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):B23K 26/70变更事项:专利权人变更前:重庆华科激光科技有限公司变更后:重庆华科激光科技有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:400000 重庆市九龙坡区石桥铺磨盘山1号第5层（C5004、C5005）自编号50070号（集群注册）变更后:400900 重庆市大足区通桥街道毛店村5组70号(加工车间) |
| 2024-10-25 | 授权 | 授权 |