一种LED灯点胶装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410928869.6
申请日
2024-07-11
公开(公告)号
CN118455004B
公开(公告)日
2024-10-18
发明(设计)人
李飞 侯雪 彭华焱
申请人
安徽芯芯半导体科技有限公司
申请人地址
247100 安徽省池州市江南产业集中区科技孵化园c3
IPC主分类号
B05C5/02
IPC分类号
B05C13/02
代理机构
北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542
代理人
齐葵
法律状态
公开
国省代码
广西壮族自治区 南宁市
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共 50 条
[1]
一种LED灯点胶装置 [P]. 
李飞 ;
侯雪 ;
彭华焱 .
中国专利 :CN118455004A ,2024-08-09
[2]
一种LED灯生产用点胶装置 [P]. 
王峰 ;
张旭隆 ;
曹言敬 ;
欧正国 ;
樊兆峰 ;
周文翰 .
中国专利 :CN110369231A ,2019-10-25
[3]
一种LED灯生产用点胶装置 [P]. 
徐月松 .
中国专利 :CN114160379A ,2022-03-11
[4]
LED灯生产用点胶装置 [P]. 
夏明华 .
中国专利 :CN222519020U ,2025-02-25
[5]
一种LED灯生产用底座点胶装置 [P]. 
靳志栋 .
中国专利 :CN216025898U ,2022-03-15
[6]
一种LED灯带生产用点胶装置 [P]. 
陈永钢 .
中国专利 :CN216779264U ,2022-06-21
[7]
一种LED灯珠生产用点胶装置 [P]. 
黄金 ;
赵磊磊 ;
邓波 .
中国专利 :CN220738277U ,2024-04-09
[8]
一种LED灯珠生产用点胶装置 [P]. 
周立平 .
中国专利 :CN220825044U ,2024-04-23
[9]
一种LED灯珠及其点胶方法 [P]. 
李仁 .
中国专利 :CN112259662A ,2021-01-22
[10]
一种LED灯灌胶装置 [P]. 
周项勇 ;
李朋 ;
李雅 .
中国专利 :CN214766558U ,2021-11-19