一种多层线路板贴膜设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420179211.5
申请日
2024-01-25
公开(公告)号
CN222147924U
公开(公告)日
2024-12-10
发明(设计)人
尹雨平
申请人
国芳电子(深圳)有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道碧头第三工业区11栋
IPC主分类号
H05K3/46
IPC分类号
B08B5/02
代理机构
深圳中恒科专利代理有限公司 44808
代理人
江勉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
线路板贴膜设备 [P]. 
张志全 .
中国专利 :CN201928523U ,2011-08-10
[2]
线路板贴膜设备 [P]. 
张志全 .
中国专利 :CN203327380U ,2013-12-04
[3]
线路板贴膜设备及线路板湿贴膜方法 [P]. 
张志全 .
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[4]
一种新型双轴柔性线路板自动贴膜设备 [P]. 
范亮亮 ;
陈隆钟 ;
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林秀娜 .
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一种线路板贴膜设备温度控制装置 [P]. 
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冯建明 ;
冯涛 ;
戴莹琰 ;
李后清 ;
蔡明祥 ;
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多层线路板 [P]. 
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[9]
多层线路板 [P]. 
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[10]
多层线路板 [P]. 
萧世楷 ;
萧钧鸿 ;
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