银粉及其制备方法、导电银浆、电子器件和用电设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411077786.7

申请日：

2024-08-07

公开(公告)号：

CN118595454B

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

罗文坡陈思怡朱一鸣周维

申请人：

比亚迪股份有限公司

申请人地址：

518118 广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号

IPC主分类号：

B22F9/24

IPC分类号：

B22F1/00 B22F1/107 H01B1/22

代理机构：

北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890

代理人：

吴文婧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B22F 9/24申请日:20240807
2024-11-15	授权	授权
2024-09-06	公开	公开

共 50 条

[1]

银粉及其制备方法、导电银浆、电子器件和用电设备 [P].

罗文坡 ;

陈思怡 ;

朱一鸣 ;

周维 .

中国专利 :CN118595454A ,2024-09-06

[2]

银粉、导电银浆及其制备方法和应用 [P].

曹磊 ;

郑忱奕 ;

许志鹏 ;

王亲猛 ;

宋剑飞 ;

段良洪 .

中国专利 :CN117444227B ,2024-04-02

[3]

银粉、导电银浆及其制备方法和应用 [P].

曹磊 ;

郑忱奕 ;

许志鹏 ;

王亲猛 ;

宋剑飞 ;

段良洪 .

中国专利 :CN117444227A ,2024-01-26

[4]

一种大小粒径混合银粉及其制备方法和导电银浆 [P].

高天勇 ;

朱健 ;

刘萍 ;

罗恒 ;

廖亚琴 .

中国专利 :CN116511520B ,2024-03-15

[5]

导电银浆用微米级球形银粉的制备方法 [P].

林保平 ;

梁敏 .

中国专利 :CN1785558A ,2006-06-14

[6]

一种含银粉体、含银粉体制备方法、导电银浆及导电银浆制备方法 [P].

刘宵 .

中国专利 :CN106847363B ,2017-06-13

[7]

银粉及其制备方法和激光蚀刻银浆 [P].

商海 ;

谢寒 ;

孙晓光 ;

赵刚 ;

郎嘉良 .

中国专利 :CN111438369A ,2020-07-24

[8]

一种单分散球形微米银粉及其制备方法和导电银浆 [P].

韩永生 ;

杨旭辉 ;

李佳妍 .

中国专利 :CN117696912A ,2024-03-15

[9]

低温导电银浆及其制备方法 [P].

杨玉祥 ;

詹刚 ;

王刚 ;

张小丽 .

中国专利 :CN102157222A ,2011-08-17

[10]

低温导电银浆及其制备方法 [P].

王宁 ;

陈海军 .

中国专利 :CN105895192A ,2016-08-24

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