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一种PCBA贴片加工用的钻孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323440229.0
申请日：
2023-12-18
公开(公告)号：
CN221979204U
公开(公告)日：
2024-11-08
发明(设计)人：
杨胜全
申请人：
杨胜全
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市花桥镇中科创新广场1号楼
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
H05K3/30
代理机构：
深圳市育科知识产权代理有限公司 44509
代理人：
何立刚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-08 | 授权 | 授权 |
| 2025-03-04 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H05K 3/00登记生效日:20250214变更事项:专利权人变更前权利人:杨胜全变更后权利人:悦辉豪俊科技（深圳）有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:215300 江苏省苏州市昆山市花桥镇中科创新广场1号楼变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区民福路24-3号一层二层三层 |