基于半固态粘度方程的数值模拟技术制造半固态铝合金挤压铸造零件的方法

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专利类型
发明
申请号
CN202111604732.8
申请日
2021-12-24
公开(公告)号
CN114372325B
公开(公告)日
2024-12-03
发明(设计)人
李小强 杨立栋 潘存良 王令姣 朱德智 屈盛官
申请人
华南理工大学
申请人地址
510640 广东省广州市天河区五山路381号
IPC主分类号
G06F30/17
IPC分类号
G06F30/20 G06F17/11 G06F111/10 G06F119/08 G06F119/14 G06F119/18
代理机构
广州粤高专利商标代理有限公司 44102
代理人
林奕聪
法律状态
授权
国省代码
广东省 广州市
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共 50 条
[1]
基于半固态粘度方程的数值模拟技术制造半固态铝合金挤压铸造零件的方法 [P]. 
李小强 ;
杨立栋 ;
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