一种薄膜贴合铜箔机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323574785.7

申请日：

2023-12-27

公开(公告)号：

CN221937713U

公开(公告)日：

2024-11-01

发明(设计)人：

郑和阳

申请人：

深圳市广南电子有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区广田路永建鸿工业园厂房6栋101

IPC主分类号：

B32B15/20

IPC分类号：

B32B15/04 B32B37/10 B32B38/18

代理机构：

深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501

代理人：

傅辉阳

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种薄膜贴合机构 [P].

张曦 ;

杨云霞 ;

郑淑娜 ;

严珍生 .

中国专利 :CN218144960U ,2022-12-27

[2]

一种自动贴铜箔机的铜箔贴合机构 [P].

谢启芳 ;

虞仁 ;

王玉齐 .

中国专利 :CN210694027U ,2020-06-05

[3]

一种铜箔精密贴合设备的铜箔切片机构 [P].

陈星树 .

中国专利 :CN209242288U ,2019-08-13

[4]

薄膜贴合机构及贴合设备 [P].

刘桂江 .

中国专利 :CN215707408U ,2022-02-01

[5]

一种薄膜贴合机 [P].

王王官 ;

王洪良 ;

庄则栋 ;

朱金红 .

中国专利 :CN218022394U ,2022-12-13

[6]

一种铜箔机中的FPCB贴合机构 [P].

代诗磊 .

中国专利 :CN212332078U ,2021-01-12

[7]

一种铜箔贴合用片式FCCL加载机构 [P].

代诗磊 .

中国专利 :CN212737408U ,2021-03-19

[8]

一种覆膜薄膜贴合机构 [P].

吴金胜 .

中国专利 :CN211493203U ,2020-09-15

[9]

一种大面柔性薄膜贴合机构 [P].

陈本誉 ;

占建俊 ;

陈国灿 ;

张峻华 ;

黄成 .

中国专利 :CN214413133U ,2021-10-15

[10]

一种TPU薄膜热压贴合机构 [P].

周金兰 ;

钮琪峰 ;

蒋云锋 .

中国专利 :CN220332019U ,2024-01-12

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