金属配線における拡散層[ja]

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申请号
JP20240516434
申请日
2022-09-09
公开(公告)号
JP2024535232A
公开(公告)日
2024-09-30
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C23C18/42
IPC分类号
C23C18/31 H01L21/3205
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
ボロン拡散層およびリン拡散層の形成方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018043523A1 ,2019-06-24
[2]
多層配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012063918A1 ,2014-05-12
[3]
多層配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP5635171B1 ,2014-12-03
[4]
光拡散層形成用塗布液および光拡散板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008016088A1 ,2009-12-24
[5]
金属張積層板、樹脂付き金属部材、及び配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018186025A1 ,2020-02-13
[6]
多層配線基板、及び、多層配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019003729A1 ,2020-02-06
[7]
有機絶縁体、金属張積層板および配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019142570A1 ,2021-01-28
[8]
化合物を拡散する装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2017504454A ,2017-02-09
[9]
化合物を拡散する装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6453363B2 ,2019-01-16
[10]
癌治療におけるEGFR阻害剤[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025513549A ,2025-04-24