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金属配線における拡散層[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240516434
申请日
:
2022-09-09
公开(公告)号
:
JP2024535232A
公开(公告)日
:
2024-09-30
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C23C18/42
IPC分类号
:
C23C18/31
H01L21/3205
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ボロン拡散層およびリン拡散層の形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018043523A1
,2019-06-24
[2]
多層配線基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012063918A1
,2014-05-12
[3]
多層配線基板[ja]
[P].
日本专利
:JP5635171B1
,2014-12-03
[4]
光拡散層形成用塗布液および光拡散板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008016088A1
,2009-12-24
[5]
金属張積層板、樹脂付き金属部材、及び配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018186025A1
,2020-02-13
[6]
多層配線基板、及び、多層配線基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019003729A1
,2020-02-06
[7]
有機絶縁体、金属張積層板および配線基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019142570A1
,2021-01-28
[8]
化合物を拡散する装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2017504454A
,2017-02-09
[9]
化合物を拡散する装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6453363B2
,2019-01-16
[10]
癌治療におけるEGFR阻害剤[ja]
[P].
日本专利
:JP2025513549A
,2025-04-24
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