三维模型参数优化方法、系统、电子设备及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410122846.6

申请日：

2024-01-30

公开(公告)号：

CN117953122B

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

刘鹏飞

申请人：

杭州哈乐德科技有限公司

申请人地址：

311121 浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路998号4幢505室

IPC主分类号：

G06T15/00

IPC分类号：

G06N20/00 G06N3/0464

代理机构：

杭州大道知识产权代理有限公司 33525

代理人：

奚丽萍

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-30	公开	公开
2024-11-29	授权	授权
2024-05-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06T 15/00申请日:20240130

共 50 条

[1]

三维模型参数优化方法、系统、电子设备及存储介质 [P].

刘鹏飞 .

中国专利 :CN117953122A ,2024-04-30

[2]

三维模型渲染优化方法、系统、电子设备及存储介质 [P].

黄宇 ;

孔祥博 .

中国专利 :CN117934687A ,2024-04-26

[3]

三维模型生成方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

郭博阳 ;

董颐 .

中国专利 :CN118071952A ,2024-05-24

[4]

三维模型构建方法及装置、电子设备和存储介质 [P].

朴镜潭 ;

王权 ;

钱晨 .

中国专利 :CN109584362A ,2019-04-05

[5]

一种三维模型建模方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

王兵 ;

戴振军 .

中国专利 :CN118334265A ,2024-07-12

[6]

一种三维模型建模方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

王兵 ;

戴振军 .

中国专利 :CN118334265B ,2024-11-05

[7]

三维模型视觉穿透方法、系统、电子设备及存储介质 [P].

杨惊涛 .

中国专利 :CN117078887B ,2024-01-02

[8]

机房三维建模方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

张文龙 ;

刘晗 .

中国专利 :CN120105523A ,2025-06-06

[9]

三维模型裁剪方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

赵岩 ;

谭兴 ;

杜洋 ;

周雅琴 ;

魏如享 ;

曾鹏 .

中国专利 :CN120852715A ,2025-10-28

[10]

三维模型的轻量化方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

曾凡超 ;

宁文峰 ;

龙潇 ;

程莹 ;

魏月敏 ;

刘科 ;

胡一鸣 ;

肖慕颖 .

中国专利 :CN113781618A ,2021-12-10

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