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一种MEMS晶圆真空贴膜装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420630618.5
申请日
:
2024-03-29
公开(公告)号
:
CN221954654U
公开(公告)日
:
2024-11-05
发明(设计)人
:
王莹
申请人
:
西安英孚瑞科技有限公司
申请人地址
:
710000 陕西省西安市沣东新城天章二路223号普洛斯西安沣东产业园B2栋1层
IPC主分类号
:
B65B33/02
IPC分类号
:
B81C1/00
代理机构
:
西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260
代理人
:
张梅娟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种TAIKO晶圆真空贴膜装置及方法
[P].
王孝军
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机构:
允哲半导体科技(浙江)有限公司
允哲半导体科技(浙江)有限公司
王孝军
;
袁泉
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允哲半导体科技(浙江)有限公司
允哲半导体科技(浙江)有限公司
袁泉
;
范亚飞
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允哲半导体科技(浙江)有限公司
允哲半导体科技(浙江)有限公司
范亚飞
;
牛作艳
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允哲半导体科技(浙江)有限公司
允哲半导体科技(浙江)有限公司
牛作艳
;
杨晓岗
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允哲半导体科技(浙江)有限公司
允哲半导体科技(浙江)有限公司
杨晓岗
;
陈志平
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机构:
允哲半导体科技(浙江)有限公司
允哲半导体科技(浙江)有限公司
陈志平
.
中国专利
:CN118692959A
,2024-09-24
[2]
一种TAIKO晶圆真空贴膜装置及方法
[P].
王孝军
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允哲半导体科技(浙江)有限公司
允哲半导体科技(浙江)有限公司
王孝军
;
袁泉
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允哲半导体科技(浙江)有限公司
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袁泉
;
范亚飞
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允哲半导体科技(浙江)有限公司
允哲半导体科技(浙江)有限公司
范亚飞
;
牛作艳
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允哲半导体科技(浙江)有限公司
允哲半导体科技(浙江)有限公司
牛作艳
;
杨晓岗
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允哲半导体科技(浙江)有限公司
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杨晓岗
;
陈志平
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机构:
允哲半导体科技(浙江)有限公司
允哲半导体科技(浙江)有限公司
陈志平
.
中国专利
:CN118692959B
,2024-11-08
[3]
一种真空贴膜装置
[P].
王杰
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王杰
;
竹颖丽
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竹颖丽
.
中国专利
:CN218429969U
,2023-02-03
[4]
一种真空贴膜装置
[P].
张景南
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南京屹立芯创半导体科技有限公司
南京屹立芯创半导体科技有限公司
张景南
;
陈明展
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南京屹立芯创半导体科技有限公司
南京屹立芯创半导体科技有限公司
陈明展
.
中国专利
:CN223546553U
,2025-11-14
[5]
一种贴膜机的真空贴膜装置
[P].
刘鸣
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刘鸣
;
董梁
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董梁
.
中国专利
:CN212288737U
,2021-01-05
[6]
一种晶圆真空加热装置
[P].
陈炯
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陈炯
;
孙蒿泉
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孙蒿泉
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卢合强
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卢合强
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王辉
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王辉
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夏世伟
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夏世伟
;
沈斌
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沈斌
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张劲
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张劲
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高国珺
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高国珺
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翟军明
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翟军明
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李强强
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李强强
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贾礼宾
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贾礼宾
.
中国专利
:CN217158134U
,2022-08-09
[7]
一种真空贴膜夹具和真空贴膜装置
[P].
倪烨
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倪烨
;
孟腾飞
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孟腾飞
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徐浩
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徐浩
;
何志新
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何志新
.
中国专利
:CN215377367U
,2021-12-31
[8]
一种晶圆非接触真空贴膜装置
[P].
郭易
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争丰半导体科技(苏州)有限公司
争丰半导体科技(苏州)有限公司
郭易
;
周鹏程
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争丰半导体科技(苏州)有限公司
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周鹏程
;
刘乾峰
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机构:
争丰半导体科技(苏州)有限公司
争丰半导体科技(苏州)有限公司
刘乾峰
.
中国专利
:CN222637238U
,2025-03-18
[9]
一种真空贴膜机
[P].
廖重义
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廖重义
.
中国专利
:CN205952403U
,2017-02-15
[10]
一种真空贴膜装置
[P].
周野
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周野
;
陈永星
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陈永星
;
夏城源
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夏城源
;
游润松
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游润松
.
中国专利
:CN208993084U
,2019-06-18
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