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一种电子元器件制造用精细焊接装置的固定结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420485086.0
申请日：
2024-03-13
公开(公告)号：
CN221984310U
公开(公告)日：
2024-11-12
发明(设计)人：
赵福健
申请人：
山东华昇微电子科技有限公司
申请人地址：
272000 山东省济宁市兖州区新兖镇经济开发区创业路7号
IPC主分类号：
B23K37/04
IPC分类号：
代理机构：
杭州研基专利代理事务所(普通合伙) 33389
代理人：
赵顺炜
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-11-12 授权 授权
共 50 条
[1]
一种电子元器件制造用精细焊接装置 [P]. 
李娟 ;
贺星辉 ;
李中华 .
中国专利 :CN220312026U ,2024-01-09
[2]
一种电子元器件制造用精细焊接装置 [P]. 
赵战杰 .
中国专利 :CN217991382U ,2022-12-09
[3]
一种电子元器件制造用焊接装置 [P]. 
王永红 .
中国专利 :CN222094932U ,2024-12-03
[4]
一种电子元器件制造用焊接装置 [P]. 
白陈 ;
刘敏 ;
吕昔阳 .
中国专利 :CN222902967U ,2025-05-27
[5]
一种电子元器件制造的焊接装置 [P]. 
陈磊 ;
井延亭 ;
张士才 ;
陈平 ;
王圆圆 .
中国专利 :CN221538605U ,2024-08-16
[6]
一种电子元器件制造用焊接装置 [P]. 
汪怡斐 .
中国专利 :CN113084434A ,2021-07-09
[7]
一种电子元器件制造用清洗装置 [P]. 
陆玉祥 .
中国专利 :CN220574208U ,2024-03-12
[8]
一种电子元器件制造用焊接装置 [P]. 
邓亚玲 ;
方文山 ;
施小丽 .
中国专利 :CN222626592U ,2025-03-18
[9]
一种引线电子元器件焊接装置 [P]. 
董新平 ;
王显强 ;
李娜 .
中国专利 :CN216656649U ,2022-06-03
[10]
一种电子元器件制造用绕线装置 [P]. 
马光燕 .
中国专利 :CN222260687U ,2024-12-27
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