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半导体芯片表面缺陷检测方法及系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411516738.3
申请日：
2024-10-29
公开(公告)号：
CN119027425A
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
陈忆雯 魏宁 武文琦 姜阳
申请人：
江南大学
申请人地址：
214122 江苏省无锡市经开区金融八街1号无锡商会大厦2201
IPC主分类号：
G06T7/00
IPC分类号：
G06N3/0464 G06N3/08 G06T5/60 G06V10/764 G06V10/774 G06V10/82 G01N25/72
代理机构：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人：
唐灵
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-04 著录事项变更 著录事项变更IPC(主分类):G06T 7/00变更事项:申请人变更前:江南大学变更后:江南大学变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:214122 江苏省无锡市经开区金融八街1号无锡商会大厦2201变更后:214000 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号
2024-12-13 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06T 7/00申请日:20241029
2024-11-26 公开 公开
2025-03-11 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体芯片表面缺陷检测方法及系统 [P]. 
陈忆雯 ;
魏宁 ;
武文琦 ;
姜阳 .
中国专利 :CN119027425B ,2025-03-11
[2]
一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统 [P]. 
徐立君 ;
韩文智 ;
徐屹进 ;
莫鑫凯 ;
陈森达 ;
刘昶君 ;
任建航 .
中国专利 :CN120747649B ,2025-12-12
[3]
一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统 [P]. 
徐立君 ;
韩文智 ;
徐屹进 ;
莫鑫凯 ;
陈森达 ;
刘昶君 ;
任建航 .
中国专利 :CN120747649A ,2025-10-03
[4]
基于深度对抗监督的半导体芯片表面缺陷检测方法 [P]. 
赵伟 ;
李建林 ;
韩怡圆 ;
沈乘风 .
中国专利 :CN121032983A ,2025-11-28
[5]
半导体芯片缺陷检测定位方法及系统 [P]. 
陈水龙 ;
戴晓丽 .
中国专利 :CN120928156A ,2025-11-11
[6]
半导体芯片缺陷检测定位方法及系统 [P]. 
陈水龙 ;
戴晓丽 .
中国专利 :CN120928156B ,2025-12-26
[7]
一种导体表面缺陷实时检测方法及系统 [P]. 
李焕婷 ;
李智强 ;
李敏婷 ;
李静婷 ;
林锦辉 .
中国专利 :CN120374619A ,2025-07-25
[8]
一种芯片表面缺陷检测方法及系统 [P]. 
苏子健 .
中国专利 :CN119919361A ,2025-05-02
[9]
一种容器表面缺陷检测方法及系统 [P]. 
雷知昊 ;
金睿焱 ;
雷波 .
中国专利 :CN118261908A ,2024-06-28
[10]
一种容器表面缺陷检测方法及系统 [P]. 
雷知昊 ;
金睿焱 ;
雷波 .
中国专利 :CN118261908B ,2024-11-26
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