基板处理装置和基板处理方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410611229.2
申请日
2024-05-16
公开(公告)号
CN119008453A
公开(公告)日
2024-11-22
发明(设计)人
安熙满 宋京院 刘宰承 安率 严成勋
申请人
细美事有限公司
申请人地址
韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五街77号
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
G03F7/20 G03F7/00 G03F7/40
代理机构
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人
张瑾
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
基板处理装置和基板处理方法 [P]. 
梶原雄二 .
中国专利 :CN105723496A ,2016-06-29
[2]
基板处理装置和基板处理方法 [P]. 
桥本光治 ;
长田直之 .
中国专利 :CN108630573B ,2018-10-09
[3]
基板处理装置、基板处理方法和基板处理程序 [P]. 
大塚庆崇 ;
中满孝志 .
中国专利 :CN1828828A ,2006-09-06
[4]
基板处理装置和基板处理方法 [P]. 
池田朋生 ;
日高章一郎 .
日本专利 :CN110783228B ,2024-07-30
[5]
基板处理装置和基板处理方法 [P]. 
方济午 ;
安迎曙 ;
李承汉 ;
李承桓 ;
金铉玟 .
中国专利 :CN114446825A ,2022-05-06
[6]
基板处理装置和基板处理方法 [P]. 
田边万奈 ;
高居康介 ;
增井健二 ;
梅泽华织 .
日本专利 :CN111696884B ,2024-01-16
[7]
基板处理装置和基板处理方法 [P]. 
本田拓巳 ;
山下浩司 ;
田原真二 ;
百武宏展 .
日本专利 :CN110010520B ,2024-03-26
[8]
基板处理装置和基板处理方法 [P]. 
金康卨 ;
金兑根 ;
崔俊熙 ;
李炅珉 ;
金容准 .
韩国专利 :CN118116835A ,2024-05-31
[9]
基板处理方法和基板处理装置 [P]. 
太田直希 ;
宫内国男 ;
内田博章 ;
飨场康 .
日本专利 :CN117529135A ,2024-02-06
[10]
基板处理方法和基板处理装置 [P]. 
仙波昌平 ;
吹野康彦 .
中国专利 :CN103426746A ,2013-12-04