一种晶圆上料机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323493671.X

申请日：

2023-12-21

公开(公告)号：

CN222146164U

公开(公告)日：

2024-12-10

发明(设计)人：

陈子秋吴伟平张庆邹展

申请人：

广东长信精密设备有限公司

申请人地址：

511517 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号设备间

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/673

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

沙晓捷

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆上料搬运机构 [P].

苏磊 ;

郑其金 ;

辛利平 .

中国专利 :CN214455044U ,2021-10-22

[2]

一种晶圆上料机构及晶圆处理设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223552506U ,2025-11-14

[3]

一种用于半导体晶圆上料对齐机构 [P].

高洁 ;

钱长沛 .

中国专利 :CN223260571U ,2025-08-22

[4]

一种晶圆盒上料检测机构 [P].

陆赛浩 ;

陈聪 ;

刘大威 .

中国专利 :CN222355074U ,2025-01-14

[5]

一种晶圆加工上料装置 [P].

谭良恒 ;

石成林 ;

戴晓松 .

中国专利 :CN222261010U ,2024-12-27

[6]

晶圆上料台及晶圆上料装置 [P].

潘敏强 ;

简志宏 .

中国专利 :CN220367905U ,2024-01-19

[7]

一种晶圆片上料模组 [P].

李雄 ;

蔡盘锋 .

中国专利 :CN221327680U ,2024-07-12

[8]

一种固晶上料机构 [P].

谭起富 ;

吴伟 ;

李雷雨 .

中国专利 :CN208422874U ,2019-01-22

[9]

自动化晶圆上料机构 [P].

廉哲 ;

王勇 ;

谢智寅 ;

唐仁伟 .

中国专利 :CN222190661U ,2024-12-17

[10]

一种晶圆上料装置 [P].

商宇游 .

中国专利 :CN222743378U ,2025-04-11

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