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通孔刻蚀方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411090714.6
申请日
:
2024-08-09
公开(公告)号
:
CN118992965A
公开(公告)日
:
2024-11-22
发明(设计)人
:
张嵩松
王磊
申请人
:
成都纤声科技有限公司
申请人地址
:
610094 四川省成都市高新区益州大道北段280号1栋1层1-2-11
IPC主分类号
:
B81C1/00
IPC分类号
:
代理机构
:
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
:
王晓菲
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-10
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B81C 1/00申请日:20240809
2024-11-22
公开
公开
共 50 条
[1]
通孔刻蚀方法
[P].
包文中
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0
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机构:
原集微(上海)电子有限公司
原集微(上海)电子有限公司
包文中
.
中国专利
:CN121192058A
,2025-12-23
[2]
通孔的刻蚀方法
[P].
肖中强
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肖中强
;
顾静
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顾静
;
王萍
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王萍
;
何万梅
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何万梅
;
华强
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华强
;
徐振宇
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徐振宇
.
中国专利
:CN102543836B
,2012-07-04
[3]
一种通孔刻蚀方法
[P].
袁晓峰
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袁晓峰
;
许建华
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许建华
.
中国专利
:CN111383918A
,2020-07-07
[4]
通孔刻蚀方法及通孔掩膜
[P].
刘乒
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刘乒
;
沈满华
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沈满华
;
尹晓明
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尹晓明
.
中国专利
:CN101295643B
,2008-10-29
[5]
通孔刻蚀方法
[P].
康劲
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康劲
.
中国专利
:CN101777511A
,2010-07-14
[6]
通孔刻蚀方法
[P].
元琳
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元琳
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高颖
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高颖
;
刘玉丽
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刘玉丽
.
中国专利
:CN100517604C
,2008-06-11
[7]
通孔刻蚀方法
[P].
韩秋华
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韩秋华
.
中国专利
:CN101140882A
,2008-03-12
[8]
通孔刻蚀方法
[P].
韩秋华
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韩秋华
;
杜珊珊
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杜珊珊
;
韩宝东
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韩宝东
.
中国专利
:CN101673681A
,2010-03-17
[9]
通孔刻蚀方法
[P].
池玟霆
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池玟霆
;
刘选军
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刘选军
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喻涛
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喻涛
;
祝长春
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祝长春
.
中国专利
:CN102237296A
,2011-11-09
[10]
通孔刻蚀方法
[P].
程卫华
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程卫华
;
叶彬
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叶彬
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曾红林
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曾红林
.
中国专利
:CN101207036A
,2008-06-25
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