一种高液限土路基填筑用填料拌合装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420515570.3
申请日
2024-03-18
公开(公告)号
CN222100549U
公开(公告)日
2024-12-03
发明(设计)人
刘光辉 赵玖菊 王超 王瑞环 张伟 尹军辉
申请人
中交二公局东萌工程有限公司
申请人地址
710000 陕西省西安市高新区信息大道2号企业壹号公园19号
IPC主分类号
E01C19/10
IPC分类号
E01C19/05 E01C19/08 E01C3/00
代理机构
合肥昕华汇联专利代理事务所(普通合伙) 34176
代理人
崔雅丽
法律状态
授权
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
一种细粒土路基填筑用填料拌合结构 [P]. 
韦星全 .
中国专利 :CN215702792U ,2022-02-01
[2]
一种高含水率细粒土路基填筑用填料拌合装置 [P]. 
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滕伟 ;
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[3]
一种高液限土路基结构 [P]. 
斯伟杰 ;
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[4]
一种高液限土路基结构 [P]. 
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刘光铭 ;
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龚杨 ;
赵晓飞 ;
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张新林 ;
李继鑫 ;
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[5]
一种填筑高液限土的路基 [P]. 
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
一种改良高液限土路基填筑结构及施工方法 [P]. 
邵珠山 ;
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[10]
一种基于高液限土路基的防护结构 [P]. 
刘光铭 ;
董建树 ;
龚杨 ;
李德龙 ;
张新林 ;
王滕武 ;
李继鑫 ;
陈均平 ;
赵晓飞 .
中国专利 :CN215758303U ,2022-02-08