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一种锡膏厚度的检测装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420749398.8
申请日：
2024-04-11
公开(公告)号：
CN222048946U
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
熊平
朱文杰
王丽
申请人：
鹰潭市亿盛源智能电子有限公司
申请人地址：
335000 江西省鹰潭市月湖区月湖新城智慧众创园标准厂房二期5栋303
IPC主分类号：
G01B17/02
IPC分类号：
代理机构：
福州金知创知识产权代理有限公司 35333
代理人：
游加
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-22 | 授权 | 授权 |