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一种电子元器件制造设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310548404.3
申请日：
2023-05-16
公开(公告)号：
CN118988676A
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
刘燕
申请人：
鸿邦高分子复合新材料科技（江苏南通）有限公司
申请人地址：
226300 江苏省南通市通州区金新街道杏园路299号盛发科技园6号楼406
IPC主分类号：
B05C13/02
IPC分类号：
B05C5/02
B05C9/12
B05C11/10
B05D3/04
代理机构：
南通玺运专利代理事务所(普通合伙) 32675
代理人：
曾萍
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
南通市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B05C 13/02申请日:20230516 |
| 2024-11-22 | 公开 | 公开 |