一种电路板厚度检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420188667.8

申请日：

2024-01-26

公开(公告)号：

CN221959429U

公开(公告)日：

2024-11-05

发明(设计)人：

郑泽东龙丹

申请人：

湖北荣阳智联科技有限公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市江夏庙山开发区庙山大道9号东湖高新产业创新基地13#厂房302室

IPC主分类号：

G01B5/06

IPC分类号：

代理机构：

武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙) 42271

代理人：

孙黄莹

法律状态：

授权

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种软性电路板厚度检测装置 [P].

常积东 ;

李承孝 ;

张旦阳 .

中国专利 :CN223678378U ,2025-12-16

[2]

一种电路板厚度检测装置 [P].

张志勤 .

中国专利 :CN218443718U ,2023-02-03

[3]

一种电路板厚度检测装置 [P].

朱德清 ;

曹志华 ;

梁文相 ;

陈伟 .

中国专利 :CN119354128A ,2025-01-24

[4]

柔性电路板厚度检测装置 [P].

张杰 ;

张运成 ;

郑绍东 ;

夏鹏新 .

中国专利 :CN216081385U ,2022-03-18

[5]

一种单面电路板厚度检测装置 [P].

宋立果 ;

李莉 .

中国专利 :CN213599986U ,2021-07-02

[6]

一种电路板厚度检测设备 [P].

张春华 .

中国专利 :CN218270510U ,2023-01-10

[7]

一种电路板厚度检测机构 [P].

王慧卉 .

中国专利 :CN213147703U ,2021-05-07

[8]

一种电路板贴片用厚度检测装置 [P].

彭立媛 ;

黄普生 .

中国专利 :CN114562972B ,2022-05-31

[9]

一种电路板锡膏厚度检测装置 [P].

周士华 .

中国专利 :CN120820077B ,2025-12-05

[10]

一种电路板锡膏厚度检测装置 [P].

周士华 .

中国专利 :CN120820077A ,2025-10-21

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