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电路模块以及电路模块的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380039154.9
申请日：
2023-05-18
公开(公告)号：
CN119096356A
公开(公告)日：
2024-12-06
发明(设计)人：
池本伸郎
高田英一
山地和裕
上田英树
申请人：
株式会社村田制作所
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H01L23/12
IPC分类号：
H05K1/02
H05K1/11
H05K3/40
H05K3/46
H01L21/60
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
朴云龙
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-06 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/12申请日:20230518 |