集成电路、半导体结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420455162.3

申请日：

2024-03-08

公开(公告)号：

CN222088606U

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

杨皓麟黄冠杰徐伟诚王子睿王铨中杨敦年

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H01L25/065

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体结构及半导体集成电路结构 [P].

刘铁 .

中国专利 :CN208489192U ,2019-02-12

[2]

半导体结构及集成电路 [P].

吴国晖 ;

王柏钧 ;

陈志良 ;

田丽钧 .

中国专利 :CN115116951A ,2022-09-27

[3]

半导体集成电路芯片以及半导体集成电路晶片 [P].

大渕笃 ;

米冈卓 ;

加贺博史 .

中国专利 :CN107230671B ,2017-10-03

[4]

半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片 [P].

铃木敦 ;

大桥繁男 ;

西原淳夫 ;

森英明 .

中国专利 :CN1505136A ,2004-06-16

[5]

半导体集成电路器件 [P].

冈田康幸 ;

宫崎浩幸 ;

野畑真纯 .

中国专利 :CN100350611C ,2005-07-13

[6]

集成电路芯片、半导体结构及其制造方法 [P].

彭士玮 ;

曾健庭 ;

林威呈 .

中国专利 :CN113053881B ,2025-01-14

[7]

集成电路芯片、半导体结构及其制造方法 [P].

彭士玮 ;

曾健庭 ;

林威呈 .

中国专利 :CN113053881A ,2021-06-29

[8]

半导体集成电路卡制造方法和半导体集成电路卡 [P].

森村仁一 ;

松田宏也 .

中国专利 :CN1251469A ,2000-04-26

[9]

半导体集成电路 [P].

古泽敏行 ;

薗田大资 ;

宇佐美公良 ;

河邉直之 ;

小泉正幸 ;

座间英匡 ;

金泽正博 .

中国专利 :CN1347197A ,2002-05-01

[10]

半导体集成电路 [P].

吉多·德罗奇 ;

尼克拉斯·林克维奇 ;

查尔斯·约瑟夫·德迪克 ;

扬·朱索·德迪克 .

中国专利 :CN110061741A ,2019-07-26

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