一种用于COB封装的LED荧光粉涂覆工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410989513.3

申请日：

2024-07-23

公开(公告)号：

CN119016304A

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

王治邦丁贺杜琤龚克朱德平张金龙高健徐玉琳孙金土刘彦王鹏

申请人：

今上半导体（信阳）有限公司

申请人地址：

464000 河南省信阳市羊山新区新申街道办事处富民路6号

IPC主分类号：

B05D1/28

IPC分类号：

B05C11/10 B05C1/02 B05C11/00 B05C13/02 B05C15/00

代理机构：

常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328

代理人：

杜杰

法律状态：

公开

国省代码：

河南省商丘市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	公开	公开
2024-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B05D 1/28申请日:20240723

共 50 条

[1]

一种LED荧光粉涂覆工艺 [P].

苏水源 .

中国专利 :CN102945915B ,2013-02-27

[2]

一种用于白光LED封装的荧光粉涂覆装置 [P].

李运鹤 ;

王峰 ;

吴淼 ;

桑永树 ;

李磊 .

中国专利 :CN221515029U ,2024-08-13

[3]

一种用于LED芯片封装的荧光粉涂覆装置 [P].

潘小和 .

中国专利 :CN104821365A ,2015-08-05

[4]

一种LED荧光粉涂覆装置 [P].

麦杰平 ;

刘庆斌 ;

李博杰 ;

谢佐丰 ;

麦杰珠 .

中国专利 :CN119426085A ,2025-02-14

[5]

一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法 [P].

李圣 ;

陆振华 ;

尤君平 .

中国专利 :CN106601893A ,2017-04-26

[6]

LED荧光粉的涂覆设备 [P].

侯波 .

中国专利 :CN213727549U ,2021-07-20

[7]

一种LED荧光粉胶涂覆设备 [P].

钱婧 .

中国专利 :CN112713231A ,2021-04-27

[8]

一种LED荧光粉涂覆方法 [P].

严春伟 .

中国专利 :CN109256454A ,2019-01-22

[9]

一种LED荧光粉的涂覆设备 [P].

罗建华 ;

张小斌 .

中国专利 :CN206716394U ,2017-12-08

[10]

一种LED荧光粉的涂覆方法 [P].

罗建华 ;

张小斌 .

中国专利 :CN106848038A ,2017-06-13

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