共 50 条
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ミーリング加工装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20200017763
申请日：
2020-02-05
公开(公告)号：
JP7451199B2
公开(公告)日：
2024-03-18
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B23C3/12
IPC分类号：
B23C9/00
B23Q3/06
B23Q11/00
B25J15/08
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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