半导体碳化硅陶瓷材料制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411011737.3

申请日：

2024-07-26

公开(公告)号：

CN118955144A

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

周强高惠赵云赵雷孔云虹李平

申请人：

山东圣诺实业有限公司

申请人地址：

277000 山东省枣庄市滕州市级索镇耀国路66号

IPC主分类号：

C04B35/573

IPC分类号：

C04B35/64

代理机构：

济南汇印专利代理事务所(普通合伙) 37291

代理人：

杨丽萍

法律状态：

公开

国省代码：

山东省枣庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	公开	公开
2024-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/573申请日:20240726

共 50 条

[1]

碳化硅陶瓷材料的制备方法 [P].

王黎光 ;

汪卫帮 .

中国专利 :CN105130442A ,2015-12-09

[2]

一种制备碳化硅陶瓷材料的方法、应用及碳化硅陶瓷材料 [P].

廖家豪 ;

戴恒 ;

窦坤鹏 ;

柴攀 ;

万强 .

中国专利 :CN117401979A ,2024-01-16

[3]

一种制备碳化硅陶瓷材料的方法、应用及碳化硅陶瓷材料 [P].

廖家豪 ;

戴恒 ;

窦坤鹏 ;

柴攀 ;

万强 .

中国专利 :CN117401979B ,2024-09-10

[4]

碳化硅及其制备方法、碳化硅陶瓷及半导体器件 [P].

贺鹏博 ;

李亚林 .

中国专利 :CN118290159A ,2024-07-05

[5]

碳化硅及其制备方法、碳化硅陶瓷及半导体器件 [P].

贺鹏博 ;

李亚林 .

中国专利 :CN118290159B ,2025-03-04

[6]

多孔碳化硅陶瓷材料的制备方法 [P].

何培刚 ;

苑景坤 ;

贾德昌 ;

杨治华 ;

段小明 ;

王胜金 ;

周玉 .

中国专利 :CN105541370A ,2016-05-04

[7]

碳化硅陶瓷材料的制备方法 [P].

何培刚 ;

苑景坤 ;

贾德昌 ;

杨治华 ;

段小明 ;

王胜金 ;

周玉 .

中国专利 :CN105084900B ,2015-11-25

[8]

碳化硅复合粉末、制备方法以及碳化硅陶瓷材料 [P].

李伟 ;

张舸 ;

崔聪聪 ;

郭聪慧 .

中国专利 :CN119528582A ,2025-02-28

[9]

碳化硅半导体结构及其制备方法、碳化硅半导体器件 [P].

张志成 ;

漆文龙 ;

周岐 ;

区树雄 ;

张建华 ;

张富强 ;

蔡学江 .

中国专利 :CN117476543A ,2024-01-30

[10]

碳化硅陶瓷预制体、铝基碳化硅陶瓷材料及其制备方法 [P].

刘海林 ;

黄小婷 ;

胡传奇 ;

霍艳丽 .

中国专利 :CN104496480A ,2015-04-08

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