学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
多次可编程器件及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411431300.5
申请日
:
2024-10-14
公开(公告)号
:
CN118946148A
公开(公告)日
:
2024-11-12
发明(设计)人
:
王文智
张国伟
王建智
申请人
:
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址
:
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号
:
H10B41/30
IPC分类号
:
H10B41/00
代理机构
:
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
:
李秀霞
法律状态
:
公开
国省代码
:
天津市 市辖区
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-12
公开
公开
2024-11-29
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10B 41/30申请日:20241014
2025-03-11
授权
授权
共 50 条
[1]
多次可编程器件及其制造方法
[P].
王文智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王文智
;
张国伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
张国伟
;
王建智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王建智
.
中国专利
:CN118946148B
,2025-03-11
[2]
多次可编程器件及其制备方法
[P].
王文智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王文智
;
张国伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
张国伟
;
周文鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
周文鑫
;
王建智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王建智
.
中国专利
:CN117320452B
,2024-04-05
[3]
一种多次可编程器件及其制造方法
[P].
王文智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王文智
;
谢昌德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
谢昌德
.
中国专利
:CN118946149A
,2024-11-12
[4]
一种多次可编程器件及其制造方法
[P].
王文智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王文智
;
谢昌德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
谢昌德
.
中国专利
:CN118946149B
,2024-12-24
[5]
可编程器件及其编程系统
[P].
张存才
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张存才
;
梁洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁洁
.
中国专利
:CN210691295U
,2020-06-05
[6]
可编程器件及其编程系统、编程方法
[P].
张存才
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张存才
;
梁洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁洁
.
中国专利
:CN112860272A
,2021-05-28
[7]
单层多晶硅栅多次可编程器件的制造方法
[P].
龚顺强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龚顺强
;
徐向明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐向明
.
中国专利
:CN101197377B
,2008-06-11
[8]
可编程器件、可编程器件阵列及操作方法、存储器
[P].
姜焕德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
姜焕德
.
中国专利
:CN119677103B
,2025-10-21
[9]
可编程器件、可编程器件阵列及操作方法、存储器
[P].
姜焕德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
姜焕德
.
中国专利
:CN119677103A
,2025-03-21
[10]
硬化的可编程器件
[P].
A·L·李
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
A·L·李
;
J·T·瓦特
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J·T·瓦特
.
中国专利
:CN103155414A
,2013-06-12
←
1
2
3
4
5
→