多次可编程器件及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411431300.5
申请日
2024-10-14
公开(公告)号
CN118946148A
公开(公告)日
2024-11-12
发明(设计)人
王文智 张国伟 王建智
申请人
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号
H10B41/30
IPC分类号
H10B41/00
代理机构
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
李秀霞
法律状态
公开
国省代码
天津市 市辖区
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共 50 条
[1]
多次可编程器件及其制造方法 [P]. 
王文智 ;
张国伟 ;
王建智 .
中国专利 :CN118946148B ,2025-03-11
[2]
多次可编程器件及其制备方法 [P]. 
王文智 ;
张国伟 ;
周文鑫 ;
王建智 .
中国专利 :CN117320452B ,2024-04-05
[3]
一种多次可编程器件及其制造方法 [P]. 
王文智 ;
谢昌德 .
中国专利 :CN118946149A ,2024-11-12
[4]
一种多次可编程器件及其制造方法 [P]. 
王文智 ;
谢昌德 .
中国专利 :CN118946149B ,2024-12-24
[5]
可编程器件及其编程系统 [P]. 
张存才 ;
梁洁 .
中国专利 :CN210691295U ,2020-06-05
[6]
可编程器件及其编程系统、编程方法 [P]. 
张存才 ;
梁洁 .
中国专利 :CN112860272A ,2021-05-28
[7]
单层多晶硅栅多次可编程器件的制造方法 [P]. 
龚顺强 ;
徐向明 .
中国专利 :CN101197377B ,2008-06-11
[8]
可编程器件、可编程器件阵列及操作方法、存储器 [P]. 
姜焕德 .
中国专利 :CN119677103B ,2025-10-21
[9]
可编程器件、可编程器件阵列及操作方法、存储器 [P]. 
姜焕德 .
中国专利 :CN119677103A ,2025-03-21
[10]
硬化的可编程器件 [P]. 
A·L·李 ;
J·T·瓦特 .
中国专利 :CN103155414A ,2013-06-12