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一种发光器件组件、灯板及灯板制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310610019.7
申请日：
2023-05-26
公开(公告)号：
CN119069466A
公开(公告)日：
2024-12-03
发明(设计)人：
李明娟
刘政明
申请人：
重庆康佳光电科技有限公司
申请人地址：
402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
IPC主分类号：
H01L25/075
IPC分类号：
H01L33/52
H01L33/56
H01L33/58
H01L33/00
H10K59/95
H10K59/80
H10K71/00
H10K71/80
代理机构：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人：
李发兵
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/075申请日:20230526 |
| 2024-12-03 | 公开 | 公开 |