集成电路封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410654171.X

申请日：

2024-05-24

公开(公告)号：

CN119028949A

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

拉尔夫·马蒂斯·范谢尔文瓦卡斯·哈桑·赛义德康斯坦丁诺斯·多丽丝卢卡斯·F·蒂梅杰吉勒斯·蒙托里奥弗朗西斯·让·盖伊·奥雷

申请人：

恩智浦有限公司

申请人地址：

荷兰

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L23/64

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

孙尚白;潘剑颖

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路封装 [P].

吴荣发 ;

史君翰 ;

林洺雪 ;

田美玲 .

中国专利 :CN109560056A ,2019-04-02

[2]

集成电路封装 [P].

玛丽斯泰拉·斯佩拉 ;

瓦卡斯·哈桑·赛义德 ;

达妮埃莱·卡瓦洛 ;

黄明达 ;

莱奥·范·海默特 .

:CN108428693B ,2024-06-11

[3]

集成电路封装 [P].

B·桑克曼 ;

H·阿兹米 .

中国专利 :CN100385655C ,2003-07-30

[4]

集成电路封装 [P].

陈伦光 ;

谢苑林 ;

陈斌杰 .

中国专利 :CN110444517A ,2019-11-12

[5]

集成电路封装 [P].

玛丽斯泰拉·斯佩拉 ;

瓦卡斯·哈桑·赛义德 ;

达妮埃莱·卡瓦洛 ;

黄明达 ;

莱奥·范·海默特 .

中国专利 :CN108428693A ,2018-08-21

[6]

集成电路封装 [P].

梅尔文·马丁 ;

巴尔塔扎尔·凯尼特·JR ;

马卡里奥·坎波斯 ;

拉杰什·艾亚德拉 .

中国专利 :CN108155172A ,2018-06-12

[7]

封装集成电路的方法 [P].

陈伦光 ;

谢苑林 ;

陈斌杰 .

中国专利 :CN104835745A ,2015-08-12

[8]

集成电路封装件 [P].

廖弘昌 ;

陈晓林 ;

田亚南 ;

刘振东 .

中国专利 :CN217134365U ,2022-08-05

[9]

集成电路封装及集成电路封装方法 [P].

姜赋升 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN114864553A ,2022-08-05

[10]

集成电路和集成电路封装 [P].

石井雅博 ;

西尾岁朗 .

中国专利 :CN101052960A ,2007-10-10

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