ペプチド化合物、またはアミド化合物の脱保護法および固相反応における脱樹脂方法、並びにペプチド化合物の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20200557856

申请日：

2019-11-29

公开(公告)号：

JP7568510B2

公开(公告)日：

2024-10-16

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C07K1/06

IPC分类号：

C07C233/05 C07D295/185

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共 50 条

[1]

ペプチド化合物、またはアミド化合物の脱保護法および固相反応における脱樹脂方法、並びにペプチド化合物の製造方法[ja] [P].

IWASAKI KOTARO ;

KOMIYA SHIO .

日本专利 :JP2025004110A ,2025-01-14

[2]

ペプチド化合物、またはアミド化合物の脱保護法および固相反応における脱樹脂方法、並びにペプチド化合物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020111238A1 ,2021-10-21

[3]

ペプチド化合物及びペプチド化合物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6707783B2 ,2020-06-10

[4]

ペプチド化合物およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010035722A1 ,2012-02-23

[5]

ペプチド化合物およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5625910B2 ,2014-11-19

[6]

ペプチド化合物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7181662B1 ,2022-12-01

[7]

ペプチド化合物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7548222B2 ,2024-09-10

[8]

ペプチド化合物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7505498B2 ,2024-06-25

[9]

ペプチド化合物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7196087B2 ,2022-12-26

[10]

ペプチド化合物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7560366B2 ,2024-10-02

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