一种软金属掺杂二硫化钨基的复合薄膜及其制法与应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411025844.1

申请日：

2024-07-29

公开(公告)号：

CN118957495A

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

王海新王立平唐悦宁郭武明任思明

申请人：

中国科学院宁波材料技术与工程研究所

申请人地址：

315201 浙江省宁波市镇海区庄市大道519号

IPC主分类号：

C23C14/16

IPC分类号：

C23C14/06 C23C14/35 C23C14/58 C23C14/02

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

李志

法律状态：

公开

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	公开	公开
2025-11-11	授权	授权
2024-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 14/16申请日:20240729

共 50 条

[1]

一种软金属掺杂二硫化钨基的复合薄膜及其制法与应用 [P].

王海新 ;

王立平 ;

唐悦宁 ;

郭武明 ;

任思明 .

中国专利 :CN118957495B ,2025-11-11

[2]

一种铁掺杂二硫化钨复合薄膜 [P].

郝俊英 ;

孔良桂 ;

徐书生 ;

刘维民 .

中国专利 :CN105543788A ,2016-05-04

[3]

二硫化钼/二硫化钨多层掺钽薄膜及其制备方法与应用 [P].

蒲吉斌 ;

曾春 ;

王海新 ;

王立平 ;

薛群基 .

中国专利 :CN111621745B ,2020-09-04

[4]

二硫化钼/二硫化钨多层掺钽薄膜及其制备方法与应用 [P].

蒲吉斌 ;

曾春 ;

王海新 ;

王立平 ;

薛群基 .

中国专利 :CN111172498A ,2020-05-19

[5]

二硫化钼基掺杂陶瓷相多元复合薄膜及其制备方法与应用 [P].

王海新 ;

王立平 ;

任思明 ;

蒲吉斌 ;

郭武明 .

中国专利 :CN112251726A ,2021-01-22

[6]

一种钛、铅共掺杂二硫化钨复合薄膜的制备方法 [P].

胡建强 ;

郭力 ;

徐克明 ;

徐新 ;

杨士钊 ;

郑全喜 .

中国专利 :CN110016644A ,2019-07-16

[7]

一种纳米复合/多层结构二硫化钨基薄膜及其制备方法 [P].

剡珍 ;

郝俊英 ;

刘建 ;

鲁晓龙 ;

鲁艳 ;

张晓 .

中国专利 :CN118639198A ,2024-09-13

[8]

一种金属掺杂的二硫化钨热电材料及制备方法 [P].

包信和 ;

姜鹏 ;

黄志伟 .

中国专利 :CN106898689A ,2017-06-27

[9]

一种镀铜二硫化钨的制备方法、镀铜二硫化钨及其应用 [P].

涂川俊 ;

任改梅 ;

巩佩 ;

刘成东 ;

杨虎跃 .

中国专利 :CN111850527A ,2020-10-30

[10]

一种二硫化钨/钴基复合镀层及其制备方法和应用 [P].

刘灿森 ;

揭晓华 ;

魏冬冬 ;

麦永津 ;

张留艳 .

中国专利 :CN109137014A ,2019-01-04

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