一种半导体用检测装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411156905.8

申请日：

2024-08-22

公开(公告)号：

CN118950506A

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

徐宏进谈国敏

申请人：

扬州国润半导体科技有限公司

申请人地址：

225002 江苏省扬州市高新技术产业开发区华钢路8号1

IPC主分类号：

B07C5/34

IPC分类号：

B07C5/36

代理机构：

南京鼎坤专利代理事务所(普通合伙) 32681

代理人：

常奇峰

法律状态：

公开

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	公开	公开
2024-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B07C 5/34申请日:20240822
2025-07-22	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B07C 5/34申请公布日:20241115

共 50 条

[1]

一种半导体用检测装置 [P].

黄静怡 .

中国专利 :CN112098360A ,2020-12-18

[2]

半导体用超高纯石墨坩埚检测装置 [P].

杨振远 ;

白俊鹏 ;

戈珍军 ;

丁光明 ;

马长庆 .

中国专利 :CN223259579U ,2025-08-22

[3]

半导体用超高纯石墨绳检测装置 [P].

杨振远 ;

白俊鹏 ;

戈珍军 ;

丁光明 ;

马长庆 .

中国专利 :CN223426575U ,2025-10-10

[4]

一种半导体击穿电压检测装置 [P].

黄水波 ;

李勉伟 .

中国专利 :CN112904168A ,2021-06-04

[5]

一种半导体加工用检测装置 [P].

胡建策 ;

徐际泱 ;

胡葵林 .

中国专利 :CN215375134U ,2021-12-31

[6]

一种半导体加热盘外形缺陷检测装置及其检测方法 [P].

汤进昌 ;

许兵 .

中国专利 :CN119771797A ,2025-04-08

[7]

半导体用超高纯石墨粉检测装置 [P].

杨振远 ;

白俊鹏 ;

戈珍军 ;

丁光明 ;

马长庆 .

中国专利 :CN223154978U ,2025-07-25

[8]

一种半导体用检测台 [P].

周国成 .

中国专利 :CN223377356U ,2025-09-23

[9]

一种半导体用点胶机 [P].

黄昌民 .

中国专利 :CN213825652U ,2021-07-30

[10]

一种用于半导体晶片厚度检测装置 [P].

林鹏 ;

刘志清 ;

胡巍 .

中国专利 :CN222505238U ,2025-02-18

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