学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种用于MLCC叠层设备的EPC加固装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420536171.5
申请日
:
2024-03-19
公开(公告)号
:
CN222028964U
公开(公告)日
:
2024-11-19
发明(设计)人
:
闻月生
申请人
:
元六鸿远(苏州)电子科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市高新区科技城吕梁山路186号
IPC主分类号
:
H01G13/00
IPC分类号
:
代理机构
:
苏州科凡知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32729
代理人
:
凌芳
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种MLCC叠层设备膨胀卷轴
[P].
闻月生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闻月生
.
中国专利
:CN215047722U
,2021-12-07
[2]
一种用于MLCC叠层对位检查的装置
[P].
叶水明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶水明
.
中国专利
:CN215727612U
,2022-02-01
[3]
一种mlcc叠层圆刀及mlcc切割装置
[P].
赵青峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵青峰
;
田述仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田述仁
;
曾俊华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾俊华
;
满瑞奔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
满瑞奔
;
程汉章
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程汉章
;
周芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周芬
;
聂琳琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
聂琳琳
;
林世禄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林世禄
.
中国专利
:CN218341109U
,2023-01-20
[4]
一种用于自动测量MLCC叠层后产品厚度的装置
[P].
许兆峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
元六鸿远(苏州)电子科技有限公司
元六鸿远(苏州)电子科技有限公司
许兆峰
.
中国专利
:CN223337836U
,2025-09-16
[5]
MLCC叠层巴块搬送装置
[P].
白宝柱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白宝柱
;
杨俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨俊
;
张永强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张永强
;
周立坡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周立坡
;
王松明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王松明
;
向勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
向勇
.
中国专利
:CN203033147U
,2013-07-03
[6]
一种提高MLCC叠层错位精度的识别结构
[P].
赵文辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
赵文辉
;
董贤礼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
董贤礼
;
刘圣亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
刘圣亮
;
张丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
张丹
;
侯少星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
侯少星
.
中国专利
:CN221977769U
,2024-11-08
[7]
一种加固型叠层片式磁珠
[P].
马智勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中道电子技术(天津)有限公司
中道电子技术(天津)有限公司
马智勇
;
王冬梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中道电子技术(天津)有限公司
中道电子技术(天津)有限公司
王冬梅
;
王雪梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中道电子技术(天津)有限公司
中道电子技术(天津)有限公司
王雪梅
;
张勇志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中道电子技术(天津)有限公司
中道电子技术(天津)有限公司
张勇志
;
彭思远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中道电子技术(天津)有限公司
中道电子技术(天津)有限公司
彭思远
;
齐金鹤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中道电子技术(天津)有限公司
中道电子技术(天津)有限公司
齐金鹤
.
中国专利
:CN220290566U
,2024-01-02
[8]
MLCC叠层机用激光分切装置
[P].
李楠楠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李楠楠
.
中国专利
:CN217859398U
,2022-11-22
[9]
一种检测装置及叠层设备
[P].
吕浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信维电子科技(益阳)有限公司
信维电子科技(益阳)有限公司
吕浩
;
张肖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信维电子科技(益阳)有限公司
信维电子科技(益阳)有限公司
张肖
;
李步
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信维电子科技(益阳)有限公司
信维电子科技(益阳)有限公司
李步
;
罗秀强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信维电子科技(益阳)有限公司
信维电子科技(益阳)有限公司
罗秀强
;
戴丽芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信维电子科技(益阳)有限公司
信维电子科技(益阳)有限公司
戴丽芳
.
中国专利
:CN223426546U
,2025-10-10
[10]
一种用于含淤泥层基础的加固装置
[P].
叶明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶明
;
何金星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何金星
;
王久兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王久兴
;
张春丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张春丽
.
中国专利
:CN212801552U
,2021-03-26
←
1
2
3
4
5
→