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用于热转印打印机的打印头组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011497979.X
申请日：
2020-12-17
公开(公告)号：
CN112622449B
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
田德萍
吴晓民
申请人：
深圳市君派伟业有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头一号路创维创新谷5#D栋602
IPC主分类号：
B41J2/32
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-26 | 授权 | 授权 |