共 50 条
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導電性高分子組成物、基板、及び基板の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20220514384
申请日：
2021-03-24
公开(公告)号：
JP7488887B2
公开(公告)日：
2024-05-22
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L101/12
IPC分类号：
C08K5/00
C08L25/18
C08L33/14
C08L65/00
H01B1/12
H01B5/14
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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