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一种焊接陶瓷衬垫块圆弧形连接接头结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410690151.8
申请日：
2024-05-30
公开(公告)号：
CN118699676B
公开(公告)日：
2024-12-06
发明(设计)人：
汪小根
肖诗祥
周丽梅
申请人：
武汉天高焊接集团股份有限公司
申请人地址：
430056 湖北省武汉市武汉经济技术开发区全力五路108号
IPC主分类号：
B23K37/04
IPC分类号：
代理机构：
北京环泰睿辰专利代理有限公司 37322
代理人：
魏茂喜
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-27 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-06 | 授权 | 授权 |
| 2024-10-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 37/04申请日:20240530 |